隨著半導體行業的不斷發展，對晶圓ID的精準讀取和追溯需求日益增加。為解決傳統視覺技術在字符識別過程中遇到的困難，海康機器人推出了晶圓ID讀取軟硬件一體化的新產品SC6500-AI-WID。
該產品具備高效的AI信息識別和解碼能力，優異的光學設計搭配簡單易用的軟件，為晶圓生產提供了全流程的ID讀取和追溯能力，助力半導體行業的數字化和智能化升級。
專業化光學設計，智能化適配應用
SC6500-AI-WID集成了專為硅片、晶圓識別而設計和開發的光學成像系統，該系統為不同工藝設備端的晶圓ID識別提供了優良的成像效果。
SC6500-AI-WID內置明視場和暗視場照明模式，不同類型晶圓上的字符標識都可以清晰成像，用戶可以根據實際應用場景進行靈活的光源控制。
高性能的OCR識別算法
SC6500-AI-WID搭載了專為晶圓ID讀取量身定制的AI識別算法，已通過多個現場驗證，可輕松應對不同字體、大小和背景干擾等復雜情況，能夠精準、自動識別視野內任意位置的字符信息，最高可實現36000 Pcs/H的超高速讀取率，識別準確率更是高達99.9%以上。
此外，可兼容SEMI種類的所有字體，而且可以兼容任意位數的長度，如12位、16位、18位等。
高精度的解碼算法
SC6500-AI-WID支持半導體行業常用的T7 Data Matrix、QR-Code、一維碼等類型碼制，能夠讀取各類復雜場景下的信息，30ms內即可完成，可以與OCR識別結果進行比較，從而進一步提高生產信息追溯的準確性。
高靈活性的軟件平臺
SC6500-AI-WID內置了VM算法平臺，具有AI OCR及高精度讀碼算法，僅需簡單配置即可快速使用。同時，還提供了個性化的運行監控配置界面，方便用戶根據需要設置信息顯示界面，實時查看檢測結果。
更多應用場景
除晶圓信息的識別追溯外，SC6500-AI-WID還可應用于晶圓位置檢測及邊緣缺陷檢測等場景。
SC6500-AI-WID外觀設計緊湊，設備安裝空間更小，可集成到自動化晶圓處理，如氣象沉積機、晶圓打標機、晶圓分選機、檢測AOI設備和搬運設備等。
海康SC6500-AI-WID晶圓ID讀取設備參數：
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